[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202010842940.0 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113270384A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装及其制造方法，半导体封装包括基板及设置于其上的半导体芯片。基板包括多个第一连接垫及与多个第二连接垫与半导体芯片的第一边缘相邻，以及多个第三连接垫及多个第四连接垫与第二边缘相邻，且第二边缘与第一边缘相对。半导体芯片包括靠近第一边缘的第一区域中的第五连接垫和第六连接垫，以及靠近第二边缘的第二区域中的第七连接垫和第八连接垫。第一梳型导电层及第二梳型导电层设置在第一区域上，且分别通过引线连接至第一及第五连接垫、以及第二及第六连接垫。第三梳型导电层及第四梳型导电层设置在第二区域上，且分别通过引线连接至第四及第八连接垫、以及第三及第七连接垫。借此，能够防止IR下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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