[发明专利]一种粉膏灌装用加热装置及应用该装置的粉膏生产工艺有效
| 申请号： | 202010843606.7 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112208877B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张民权;陈奎源;骆承利 | 申请（专利权）人： | 上海致新生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B63/08 | 分类号： | B65B63/08;B65B59/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201400 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种粉膏灌装用的加热装置，包括底座，底座的顶部固定设置有立板，立板的侧壁开设有腰形孔，立板的侧壁上设有升降块，腰形孔内安装有定位螺栓，定位螺栓穿过腰形孔与升降块螺纹配合，升降块内安装有滑杆，升降块的侧壁螺纹安装有定位螺杆，滑杆的一端设有夹套，夹套内夹持有加热枪。本申请还公开了一种粉膏生产工艺，包括S1：将容器放到治具上；S2：对容器进行填充；S3：对容器进行加热，加热至98℃‑102℃；S4：容器加热至108℃‑112℃；S5：容器加热至98℃‑102℃；S6:检查产品是否合格；S7：对产品冷冻至13℃‑17℃；S8：挑选合格产品封盖。本申请减少了粉膏表面出现凹面的问题，提高了粉膏在最后成型时表面的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灌装 加热 装置 应用 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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