[发明专利]一种贴片零件封装外壳在审
| 申请号： | 202010844199.1 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111916402A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 胡忠;李大强;李应明;杨晓东 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/051;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/07;H01L29/861 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种贴片零件封装外壳，包括基座及安装在基座上端的封装结构和下端面的电极组件；所述基座和封装结构之间组成一个腔体，基座中部加工有管芯装配孔，管芯装配孔的周围还均匀加工有四个通孔，电极组件包括分别安装在管芯装配孔和管芯装配孔周围通孔下端的输出电极片和四个输入电极。本发明设置一个输出电极、四个输入电极实现四个二极管同时工作，输出电极设置为一块无氧铜并用其来安装四个管芯，保证了产品的散热能力，还保证了产品两极之间的绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 零件 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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