[发明专利]半导体晶圆及半导体芯片在审
| 申请号： | 202010848274.1 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN113380716A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 藤井美香 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶圆及半导体芯片。根据实施方式，在半导体晶圆，形成有分别设置着电路元件的多个第1区域、及多个第1区域之间的第2区域。半导体晶圆在多个第1区域的边缘与第2区域中将多个第1区域单片化时要被切断的第3区域之间，具备在沿与衬底的表面垂直的第1方向延伸的第1凹部嵌入有第1嵌入材料的第1结构体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司，未经铠侠股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010848274.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：信息处理装置、信息处理方法及计算机可读介质
- 下一篇：半导体装置
