[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202010848754.8 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112420684A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张进传;卢思维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种封装结构，包括一第一重分布结构和在第一重分布结构上的一中介层。封装结构还包括围绕中介层的一模塑料层，以及在中介层上方的一第二重分布结构。模塑料层在第一重分布结构和第二重分布结构之间。封装结构还包括在第二重分布结构上方的一第一半导体裸片和一第二半导体裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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