[发明专利]一种利用高温生长SiO2有效

专利信息
申请号: 202010848774.5 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN114078974B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 秦国轩;杨晓东;魏印龙;刘家立;魏俊青;游子璇 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/06
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 苏宇欢
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种利用高温生长SiO2栅介质层的硅纳米柔性薄膜晶体管制备方法,步骤依次包括PET柔性塑料衬底表面镀ITO底栅电极、采用SOI材料制作由多孔硅纳米薄膜与SOI硅基底构成双层硅贴合体、制作利用高温生长的SiO2栅介质层翻转后与硬质硅基底表面连接、N型离子注入掺杂多孔硅纳米薄膜表面制作源极与漏极金属钛电极及利用高温生长的SiO2栅介质层同硬质硅基底表面分离与ITO底栅电极连接;本发明一种利用高温生长SiO2栅介质层的硅纳米柔性薄膜晶体管制备方法制备的SiO2栅介质层的硅纳米柔性薄膜晶体管具有电学性能好、稳定性高的特点。
搜索关键词: 一种 利用 高温 生长 sio base sub
【主权项】:
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