[发明专利]研磨垫在审
| 申请号： | 202010848776.4 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112405336A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 苏品全;林政锜;李冠谊;黄惠琪;陈科维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02;B24B1/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开一实施例公开一种研磨垫，包括一顶垫以及一子垫。子垫在顶垫之下，并与顶垫接触。顶垫包括多个顶凹槽以及多个微通道。顶凹槽沿着一顶表面。微通道从顶凹槽延伸至顶垫的底表面。子垫包括多个子凹槽。子凹槽沿着子垫的顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
【主权项】：
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