[发明专利]基于空腔包围结构的场效应晶体管及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010850598.9 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN111952186A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 刘强;俞文杰 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/786
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于空腔包围结构的场效应晶体管及制备方法,场效应晶体管包括依次层叠的基底、绝缘层及半导体顶层,半导体顶层上形成有条形栅极,条形栅极两侧分别形成有第一极与第二极,第一极为源极与漏极中的一个,第二极为源极与漏极中的另一个,绝缘层中形成有环形空腔,环形空腔在垂直投影方向上包围第一极,条形栅极位于环形空腔的一个边腔上方,边腔的宽度大于、等于或小于条形栅极的宽度,且边腔在垂直投影方向上完全覆盖条形栅极。本发明在源区或/及漏区下方引入环型空腔,且环型空腔的一边腔在垂直投影方向上完全覆盖条形栅极,可以彻底消除绝缘层导电沟道重叠构成的侧边结构,消除漏电通道,可大大提高抗总剂量辐照性能。
搜索关键词: 基于 空腔 包围 结构 场效应 晶体管 制备 方法
【主权项】:
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