[发明专利]化学机械平坦化工具在审

专利信息
申请号: 202010851423.X 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN112405335A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 颜宏;廖高锋;何信颖;萧钧文;庄胜超;张庭熏;黄富明;林均洁;张简鹏崇;崔骥;陈亮光;陈志宏;陈科维 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B24B37/24 分类号: B24B37/24;B24B37/26
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开实施例提供一种化学机械平坦化工具,其包括平台以及附接至前述平台的研磨垫。研磨垫远离平台的第一表面包括第一研磨区和第二研磨区,其中前述第一研磨区是位在前述研磨垫的第一表面中心处的圆形区域,而前述第二研磨区是在前述第一研磨区周围的环形区域。前述第一研磨区和第二研磨区具有不同的表面性质。
搜索关键词: 化学 机械 平坦 化工
【主权项】:
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