[发明专利]一种晶圆放料盒取料辅助机构在审
| 申请号： | 202010853899.7 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111916381A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 罗永胜 | 申请（专利权）人： | 台州市老林装饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 | 代理人： | 王卫兵 |
| 地址： | 318050 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆放料盒取料辅助机构，包括安装水平板，所述安装水平板的顶面的左部顶面固定有连接板，连接板的顶面的前部和后部均固定有侧固定板，两个侧固定板的内侧壁上成型有前后对应的放置凹槽，晶圆放置在对应的两个放置凹槽中。本发明可以自动将晶圆往外推送，方便抓取机构直接抓取而不会触碰其他晶圆，使得其取料时具有一定误差时，也不会触碰其他晶圆，保证加工效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆放料盒取料 辅助 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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