[发明专利]半导体晶圆密闭传输机械盒

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆密闭传输机械盒，属于半导体技术领域，包括顶盖、外圆环座、转动环、传动装置、滑块、齿条、齿轮、扇形壳体和弹性支撑架，所述扇形壳体为三个，三个扇形壳体在同一平面内组合形成用于容纳晶圆的圆形密闭容纳腔，每一扇形壳体内设置有所述弹性支撑架，所述弹性支撑架包括上限位环板、下限位环板以及固设在上限位环板和下限位环板之间的支撑柱，所述支撑柱沿晶圆的周向排列用于沿晶圆径向对晶圆进行支撑，本发明装置可以不用触碰晶圆的增粘表面即可对其进行转移，而且可以减少晶圆在空气中暴露的时间，从而减少HMDS的水解程度，保证晶圆表面的疏水效果。