[发明专利]电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品有效
申请号: | 202010854277.6 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN111739885B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 王顺波 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张欣欣 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品,涉及半导体技术领域。本发明实施例所提供电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品,通过在基板上形成槽状屏蔽结构,并将槽状屏蔽结构贯穿于塑封体以及基板,使得设置于塑封体远离基板一侧的屏蔽层可通过槽状屏蔽结构与接地端电性连接,从而使得槽状屏蔽结构在至少两个芯片之间形成电磁屏蔽,工艺简单,电磁屏蔽效果好,且无需在基板塑封后,通过激光开槽填充屏蔽胶形成电磁屏蔽,因此,可以有效避免因为开槽深度不稳定,导致的屏蔽胶填充不完全,影响电磁屏蔽性能的问题。 | ||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 结构 制作方法 电子产品 | ||
【主权项】:
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