[发明专利]一种基于加密芯片生产制造的点胶封装机构在审
| 申请号： | 202010859167.9 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111940234A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 袁洪波 | 申请（专利权）人： | 杭州可天信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 310011 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及加密芯片技术领域，且公开了一种基于加密芯片生产制造的点胶封装机构，包括机架，所述机架的外壁固定连接有胶罐，所述胶罐的底端固定连接有出胶口，所述出胶口的右端固定连接有输送管，所述输送管的右端固定连接有打胶仓，所述打胶仓的内壁顶部活动连接有活塞，所述活塞的顶部固定连接有齿条，所述齿条的外壁啮合有第一扇形齿轮。该基于加密芯片生产制造的点胶封装机构，通过齿条带动活塞向下移动打胶仓内的压强增大，第一阀门关闭，第二阀门向右移动打开，胶水从第二阀门涌出进入点胶座经过点胶头对加密芯片进行封胶加工，保证了每次的胶水供给量都准确无误，提高了封胶的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 加密 芯片 生产 制造 封装 机构 | ||
【主权项】：
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