[发明专利]一种硅片插片花篮的定位装置在审
申请号: | 202010859265.2 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN112103232A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 高贤杰;陈林 | 申请(专利权)人: | 昆明鼎承启鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 | 代理人: | 徐玲菊;蒋文睿 |
地址: | 650400 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种硅片插片花篮的定位装置,包括升降架,其特征在于:升降架上部设有上定位机构、底部设有下定位机构,位于上、下定位机构之间的升降架上至少设有一个移位导向板。可在方便地实现空花篮的移入和载料花篮移出的同时,在第一锁紧机构和第二锁紧机构的共同作用下,对存在轻微变形的花篮进行定位、锁紧和校准,使之不会因轻微变形而出现倾斜,大大降低插片机插片过程中的卡片故障率。另外,通过承重球头杆有利于花篮底部在其他定位机构的作用力下快速平移至固定位置,同时所有对花篮进行定位、固定和(或)限位而施加的力量全部作用于金属件之上,可更好的保障定位效果,同时也大大降低了用于承载硅片的颗粒杆的受力损耗情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 定位 装置 | ||
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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