[发明专利]一种半导体制造用真空阀活塞装置在审
申请号: | 202010859434.2 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN111878617A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 黄中山;曹峰峰;王虎斌 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 |
主分类号: | F16K31/122 | 分类号: | F16K31/122;H01L21/67 |
代理公司: | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 俞晨波 |
地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体制造用真空阀活塞装置,包括真空阀活塞,真空阀活塞包括位于上方的顶部活塞和位于下方的底部活塞,顶部活塞的外围加工成型有环形槽,环形槽内套嵌有耐磨环,底部活塞的外围对称开设有两组镶嵌槽,两组镶嵌槽内均套嵌有氟橡胶O形圈,位于上方的氟橡胶O形圈与耐磨环之间形成有环形口,环形口内套嵌有隔垫,隔垫位于顶部活塞与底部活塞之间,底部活塞的底部对称开设有两组卡槽,两组卡槽之间连接有垫块,垫块包裹于底部活塞的底部且两端固定于卡槽内。本发明在活塞的顶部设计有耐磨环,并对耐磨环采用聚酯纤维的合成树脂,使与阀体的表面接触,最大程度地减少松紧度变化的发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制造 真空 活塞 装置 | ||
【主权项】:
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