[发明专利]一种半导体制造用真空阀活塞装置在审

专利信息
申请号: 202010859434.2 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN111878617A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 黄中山;曹峰峰;王虎斌 申请(专利权)人: 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司
主分类号: F16K31/122 分类号: F16K31/122;H01L21/67
代理公司: 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 代理人: 俞晨波
地址: 315100 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种半导体制造用真空阀活塞装置,包括真空阀活塞,真空阀活塞包括位于上方的顶部活塞和位于下方的底部活塞,顶部活塞的外围加工成型有环形槽,环形槽内套嵌有耐磨环,底部活塞的外围对称开设有两组镶嵌槽,两组镶嵌槽内均套嵌有氟橡胶O形圈,位于上方的氟橡胶O形圈与耐磨环之间形成有环形口,环形口内套嵌有隔垫,隔垫位于顶部活塞与底部活塞之间,底部活塞的底部对称开设有两组卡槽,两组卡槽之间连接有垫块,垫块包裹于底部活塞的底部且两端固定于卡槽内。本发明在活塞的顶部设计有耐磨环,并对耐磨环采用聚酯纤维的合成树脂,使与阀体的表面接触,最大程度地减少松紧度变化的发生。
搜索关键词: 一种 半导体 制造 真空 活塞 装置
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