[发明专利]一种基板及封装结构在审
| 申请号： | 202010860431.0 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN111739874A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 周云 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种基板及封装结构，所述基板包括基底，在所述基底内部设置有用于抑制所述基板翘曲的第一加强部；或/和，在所述基板的表面设置有用于抑制所述基板翘曲的第二加强部，通过设置第一加强部或/和第二加强部达到抑制基板翘曲的目的，从而可以抑制封装结构在进行封装或回流焊接时基板的翘曲，避免了连接芯片和基板的焊球损坏及封装胶与基板分层，从而提高了产品的可靠性，提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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