[发明专利]一种晶圆异形结构的激光加工方法有效
| 申请号： | 202010860509.9 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111975211B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王宏建;赵卫;何自坚;陈湘文;朱建海 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室;中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;H01L21/268;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 付兴奇 |
| 地址： | 523830 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶圆异形结构的激光加工方法，涉及激光加工技术领域。激光加工方法包括：采用第一激光束加工晶圆本体，形成自晶圆本体的表面向晶圆本体的内部延伸的光透通道。采用对晶圆本体具有穿透性波长的第二激光束隐形加工晶圆本体，形成位于晶圆本体的内部并限定待加工部的连续成面状的改质层。待加工部位于光透通道区的周向并与光透通道连接；采用对晶圆本体具有穿透性波长的第三激光束去除待加工部，形成异形结构。与现有的激光直接加工去除该激光无法直接到达的待加工部对应的区域，本申请有效降低去除待加工部时因热效应导致的加工缺陷，大幅提高了异形结构的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异形 结构 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
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