[发明专利]多层芯片堆叠结构和多层芯片堆叠方法有效
| 申请号： | 202010860570.3 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN111816625B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;孙杰 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种多层芯片堆叠结构和多层芯片堆叠方法，涉及芯片堆叠技术领域。该多层芯片堆叠结构包括基板、第一类芯片、第一塑封体和多个第二类芯片。第一类芯片设于基板上并与基板电连接，第一塑封体封装第一类芯片。第一塑封体上设有多个台阶部，多个第二类芯片包括第一芯片和第二芯片，每个台阶部上至少层叠设置第一芯片和第二芯片，第一芯片设于台阶部上，第二芯片设于第一芯片远离台阶部的一侧；并且每个第二类芯片均与基板电连接。该多层芯片堆叠结构支撑稳定，结构紧凑，体积小，打线容易，连接可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 芯片 堆叠 结构 方法 | ||
【主权项】：
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