[发明专利]一种防止金属罩偏移的气密性封装结构在审
| 申请号： | 202010860662.1 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112164689A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 金华;张航宇;龚臻;刘怡;黎年丰;顾伟东;章春燕;钟昭文 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/13;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，它包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)上设置有至少一芯片(2)，所述芯片(2)与陶瓷基板(1)之间通过电性连接部(3)电性连接，所述陶瓷基板(1)上设置有金属罩(4)，所述金属罩(4)罩置于芯片(2)外围，所述陶瓷基板(1)表面设置有卡位结构(5)，所述卡位结构(5)与金属罩(4)的底部相卡接。本发明一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，它通过在陶瓷基板上设置卡位结构与金属罩相卡接，可对金属罩进行精确定位，不会受液体焊料的影响，从而达到防止金属罩偏移的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 金属 偏移 气密性 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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