[发明专利]线路基材的制备方法、线路基材以及电路板在审
| 申请号： | 202010860768.1 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112040662A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 奚邦籽 | 申请（专利权）人： | 江西华创触控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 唐楠 |
| 地址： | 343800 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路基材的制备方法、该方法制得的线路基材以及包括该线路基材的电路板。线路基材的制备方法包括如下步骤：在基材上形成树脂层，并且将所述树脂层半固化；将金属纳米混合物分散到半固化后的所述树脂层上，加热后形成层叠在所述树脂层上的金属导电膜；将所述金属导电膜烧结。这种线路基材的制备方法通过在半固化后的树脂层上形成金属导电膜，接着将金属导电膜烧结，使得金属导电膜转变为金属导电膜，从而得到线路基材。与传统的真空蒸发电镀制备线路基材的方法相比，这种线路基材的制备方法不需要使用到昂贵的蒸镀设备，因而生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 基材 制备 方法 以及 电路板 | ||
【主权项】：
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