[发明专利]自动清洗装置、半导体工艺设备及清洗方法在审
申请号: | 202010861139.0 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN114121709A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 朴英植;胡艳鹏;李琳;卢一泓 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 房德权 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种自动清洗装置、半导体工艺设备及清洗方法,所述自动清洗装置,用于清洁半导体工艺设备中的旋转卡盘的定位销,包括:刷头,所述刷头内设置有刷体,所述刷体上开设有容纳所述定位销的中空腔室,当所述定位销容纳于所述中空腔室内时,所述定位销与所述中空腔室的壁体接触;驱动机构、与所述刷头连接,用于驱动所述刷头旋转,以带动所述刷体相对于所述定位销相对旋转,还用于带动所述刷头上下移动,以使所述定位销与所述中空腔室对接或分离;第一流体通道,与所述中空腔室连通,用于向容纳于所述中空腔室内的所述定位销喷洒清洁溶剂。本申请解决了现有技术中,使用喷嘴朝定位销表面喷洒去离子水,以清理掉定位销表面的污染物的方式,存在的效果不佳的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 自动 清洗 装置 半导体 工艺设备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造