[发明专利]一种光电器件与光纤的低温封装方法有效
| 申请号： | 202010861366.3 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112014932B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 祝温泊;韩喆浩;李明雨 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光电器件与光纤的低温封装方法，其包括：根据待连接的光纤的尺寸，准备金属套管，使金属套管的内径不小于光纤的外径，或在光电器件的壳体上待焊接的部位制作带有薄壁或凹槽结构的对准固定结构；选择低温软钎料，并将低温软钎料填入到所需焊接的部位，进行预热；通过局部加热的方式加热金属套管或对准固定结构，使低温软钎料在金属套管或对准固定结构内表面熔化，并通过辅助补缩和致密化处理，促使钎料熔化填充焊缝，完成光电器件与光纤的连接。本发明的技术方案借助新的封装结构，主要通过钎料的局部熔化和高温度梯度下液态钎料的快速对流，在完成连接的同时避免光纤及内部光电传感器件的热损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 器件 光纤 低温 封装 方法 | ||
【主权项】：
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