[发明专利]一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板在审
| 申请号： | 202010861827.7 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112105138A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张堤;雷晶晶;廖球新;洪丹;郑伟伟 | 申请（专利权）人： | 欣旺达电动汽车电池有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H02M1/32 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板，其中电路包括：n个并联的电子元器件，电子元器件的一端与第一金属线连接；n个阻抗不同的阻抗金属块，阻抗金属块的一端与电子元器件的另一端连接，阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；其中，通过调整阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，n为大于2的整数。本发明通过PCB的金属走线，将回路中并联的电子元器件的阻抗量化，通过调节PCB线路的宽度，调整每个电子元器件的金属路径阻抗，实现实际意义的均流；另外，本发明易于实现、成本低，且具有较高的稳定性，可广泛应用于并联均流技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 并联 流电 设计 方法 pcb | ||
【主权项】：
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