[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010862440.3 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112802800A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 高廷旼;姜亨汶;朴商植;宋炫俊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：缓冲件；芯片堆叠件，所述芯片堆叠件安装在所述缓冲件上；粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述缓冲件与所述芯片堆叠件之间；以及模塑材料，所述模塑材料围绕所述芯片堆叠件。所述缓冲件包括相邻于所述缓冲件的多个边缘设置的多个沟槽。每个所述沟槽比所述缓冲件的芯片区域的相应的相邻边缘短。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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