[发明专利]用气压控制气孔尺寸的V型高双折射微结构光纤及其制法有效

专利信息
申请号: 202010864607.X 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN111977959B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 程同蕾;娄俊波;李曙光;张帆 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C03B37/012 分类号: C03B37/012;G02B6/02;C03B37/027
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 马海芳
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种用气压控制气孔尺寸的V型高双折射微结构光纤及其制法,属于特种光纤制备领域。采用阶梯型堆积捆绑法,将厚壁毛细管、薄壁毛细管和毛细棒,排布成六边形结构;纤芯选用毛细棒,将包层内的毛细管区域分为两个菱形区域和两个梯形区域,其中,两个梯形区域以纤芯中心镜像对称,菱形区域的毛细管为薄壁毛细管或厚壁毛细管,梯形区域的毛细管为厚壁毛细管或薄壁毛细管,菱形区域的毛细管和梯形区域的毛细管设置不同;将预制棒进行第一道拉制得到细预制棒,再进行第二道拉制,调控气压阈值,形成V型高双折射微结构光纤。该方法采用不同壁厚的毛细管排布预制棒,在气压作用下产生不同尺寸大小的气孔,使其呈现V型结构,从而具备高双折射特性。
搜索关键词: 气压 控制 气孔 尺寸 双折射 微结构 光纤 及其 制法
【主权项】:
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