[发明专利]双层空心板铆合结构及铆合工艺在审
| 申请号： | 202010865120.3 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112191793A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王维磊;王维庆;陈伟伟;孙亮;崔忠从 | 申请（专利权）人： | 苏州维达奥机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/38 | 分类号： | B21J15/38;B21D5/00;B21D43/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层空心板铆合结构及铆合工艺，铆合结构包括平行设置的钣金件一和钣金件二，钣金件一中设置有向钣金件二弯折的L型折弯边，钣金件二对应L型折弯边的竖板处设置有容其穿过的通孔，L型折弯边的横板与钣金件二贴合并通过铆钉铆合在一起。钣金件采用上述铆合结构，并采用特殊的铆合工艺去成型上述铆合结构，不仅降低了双层钣金件的成本，还提高了双层钣金件的制造速度。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 空心 板铆合 结构 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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