[发明专利]一种用于功率器件封装的夹具系统在审
| 申请号： | 202010865421.6 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112053973A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;叶怀宇;田天成;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 刘敦枫 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及功率半导体器件制造技术领域，具体提供一种用于功率器件封装的夹具系统，包括：第一夹具(1)，用于盛装、处理和转移焊料；第二夹具(2)，对经过所述第一夹具(1)运送的焊料进行涂抹并完成贴片的功率器件进行烧结键合；所述第一夹具(1)可自由移动地布置在所述第二夹具(2)旁。根据本发明的用于功率器件封装的夹具系统第一夹具可以对焊料进行快速处理，当第二夹具需要对芯片和电路板进行烧结键合前，第一夹具中的焊膏可以即取即用，保证印刷焊膏的电路板可以及时供给给第二夹具进行烧结，这样节省了功率器件在烧结前需要做的诸多前序工作，例如制作焊膏和印刷焊膏等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 器件 封装 夹具 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
