[发明专利]一种Cu-C-Ag合金电触头材料的制备方法有效
| 申请号： | 202010865447.0 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN111926205B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张永春;贺俊斌;李飞舟;李亮 | 申请（专利权）人： | 宝鸡文理学院 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 强红刚 |
| 地址： | 721000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制备Cu‑C‑Ag合金电触头材料的方法。该方法包括把铜粉、石墨烯粉、银粉按照比例混合均匀，然后在100‑400MPa的压力下静压5‑20分钟，静压后在温度600‑700℃和压力10‑20MPa的条件下真空烧结，冷却后在温度960‑970℃和压力5‑20Mpa的条件下中频炉真空烧结，保温10‑30分钟后热轧8‑30次，热轧后在温度1050‑1080℃和压力5‑20Mpa的条件下继续中频炉烧结，保温10‑30分钟后热轧8‑30次后得到Cu‑C‑Ag合金电触头材料。该方法制备的Cu‑C‑Ag合金材料具有较高的电导率和导热系数以及优异的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu ag 合金 电触头 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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