[发明专利]一种5G产品高精密植入测试机构在审
申请号: | 202010866285.2 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN112024432A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 夏欢;张勇 | 申请(专利权)人: | 金动力智能科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B07C5/02 | 分类号: | B07C5/02;B07C5/344;B07C5/36;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人: | 王红 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电子元器件检测封装技术领域,尤其涉及一种5G产品高精密植入测试机构,包括固定座、滑移块、微调螺杆、支板、安装板、活动块、支撑块和吸附机构,所述固定座的底部固定连接在封装检测机的顶部,所述滑移块滑动连接在封装检测机的顶部,所述微调螺杆固定连接在固定座的中部,所述微调螺杆的输出端与滑移块的一侧固定连接,所述支板通过转轴活动连接在滑移块的内部。本发明中支板上的组件可以前后位移微动调节和绕旋转轴翻转,对电子元器件的植入位置对位,进而可以查看电子元器件固定在网分检测组件顶部的相对位置是否正确,便于对电子元器件的性能进行检测,保证了电子元器件的合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 产品 精密 植入 测试 机构 | ||
【主权项】:
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