[发明专利]一种硅橡胶密封条低温粘接装置及工艺方法在审

专利信息
申请号: 202010866618.1 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN111890694A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 童航锋 申请(专利权)人: 杭州灿垚橡胶制品有限公司
主分类号: B29C65/52 分类号: B29C65/52;B29C65/78;B29C65/00;B29L31/26
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 张荣鑫
地址: 311300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提出了一种硅橡胶密封条低温粘接装置及工艺方法,包括PC底板、PC盖板,所述PC底板的顶面上设有第一型腔条框,所述PC底板的顶面中部设有若干个不锈钢螺丝,所述PC盖板的底面设有第二型腔条框,所述PC盖板的中部设有若干个与不锈钢螺丝相对应的定位通孔,所述不锈钢螺丝穿过定位通孔后与所述不锈钢螺母相连接。包括如下步骤:检验;摆放;再检验;冷粘;取出。采用烘箱进行70度的低温粘接处理,可以减少粘接时间,且不会使密封条发生形变,并设计了专门的低温粘接装置,便于硅橡胶密封条进行摆放和转移;选用PC板,单组分液体硅胶,两者不会相粘结;第一型腔条框和第二型腔条框设计成全尺寸的轮廓,可以验证产品尺寸,节省后期检验工序。
搜索关键词: 一种 硅橡胶 密封条 低温 装置 工艺 方法
【主权项】:
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