[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010868493.6 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112447695A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杨胜杰;谢静华;林志伟;陈又豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G02B6/122;G02B6/124 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供半导体封装。所述半导体封装包括第一重布线层结构、光子集成电路、电子集成电路、波导以及存储器。光子集成电路设置在第一重布线层结构之上且电连接到第一重布线层结构，且包括光学收发器及光学耦合器。电子集成电路设置在第一重布线层结构之上且电连接到第一重布线层结构。波导光学耦合到光学耦合器。存储器电连接到电子集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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