[发明专利]一种地埋式农业种植用施肥装置在审

专利信息
申请号: 202010868929.1 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN111972101A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 王莹莹 申请(专利权)人: 王莹莹
主分类号: A01C15/00 分类号: A01C15/00;A01C5/00;B01F7/16;B01F13/10;B01F15/00;B01F15/02
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 郭童瑜
地址: 251600 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及农业领域,具体是一种地埋式农业种植用施肥装置,所述施肥机构包括通过支架与机架连接的混料箱体,机架的下侧设置有第一电机,所述第一电机的输出端设置有穿过混料箱体的钻杆,所述钻杆的下部设置有螺旋提升叶片,所述螺旋提升叶片的上部位于混料箱体内,机架的下侧安装有第二电动伸缩机构,所述第二电动伸缩机构的下端通过连接板安装有隔板,所述隔板的下端伸进混料箱体内,隔板与混料箱体滑动连接,混料箱体的上侧左部连接有送肥管。该结构的设置,可以使得土壤与肥料充分的混合,并且不会使得肥料残留在地面以上,可以提高施肥的质量,并且降低肥料的浪费,实用性强。
搜索关键词: 种地 农业 种植 施肥 装置
【主权项】:
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