[发明专利]一种测温组件和测温系统在审
| 申请号： | 202010869161.X | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112082665A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 赵双龙 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书提供一种测温组件和测温系统，包括：第一导热垫、第二导热垫、夹持在第一导热垫和第二导热垫之间的温感层以及从温感层引出的线缆，其中，第一导热垫贴附于待测器件，第二导热垫贴附于散热器件；温感层包括至少一个测温器件，线缆与至少一个测温器件电连接。通过上述测温组件和测温系统，能够提高对芯片温度的检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测温 组件 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新华三技术有限公司，未经新华三技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010869161.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
