[发明专利]一种透射电镜高分辨原位流体扰流加热芯片在审

专利信息
申请号: 202010869758.4 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN111879797A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 廖洪钢;曲密;江友红 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: G01N23/04 分类号: G01N23/04;G01Q30/02;G01Q30/10;G01Q30/12
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 黄斌
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种透射电镜高分辨原位流体扰流加热芯片,其结构为上片和下片通过金属键合层组合,自封闭形成一个超薄的腔室;上片有两个注样口和一个上中心视窗;下片设置有流体入口、流体出口、流体流道、下中心视窗、微扰流柱阵列、加热层和绝缘层;加热层有四个接触电极及螺旋环形加热丝;在以下中心视窗为中心,且在螺旋环形加热丝中心区域内;流体入口与流体出口关于中心视窗对称布置,下中心视窗位于加热层的中心处;下中心视窗上有微扰流柱阵列,该芯片具有快速升降温,分辨率高,温度控制精准、流体流向可控,样品漂移率低的优点。
搜索关键词: 一种 透射 电镜高 分辨 原位 流体 加热 芯片
【主权项】:
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