[发明专利]用于支撑半导体衬底的载台在审
| 申请号： | 202010870022.9 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112445080A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈敬华;何开发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于支撑半导体衬底的载台。所述载台包括：平台，界定多个开孔；以及多个突节，从所述开孔突出，其中所述多个突节具有用于对所述半导体衬底的区域进行支撑的支撑表面。所述载台包括：致动器，耦合到所述多个突节中所包括的至少第一突节，其中所述致动器可运作以调整所述第一突节的第一支撑表面相对于所述平台的高度；以及控制电路系统，控制所述致动器的操作，以建立所述第一突节的支撑表面与所述多个突节中所包括的至少第二突节的支撑表面的实质上平面对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 支撑 半导体 衬底 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010870022.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成芯片及其形成方法
- 下一篇：操作输入装置、图像处理装置以及操作输入方法
