[发明专利]热硬化性组合物、半硬化物或硬化物、半导体密封材、半导体装置、绝缘材料及印刷配线板在审
| 申请号： | 202010870092.4 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112442258A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 三轮広治;松村优佑;中村昭文 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L67/02;C08L75/08;C08K3/36;C08K7/14;H01L23/29;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京板桥区坂下三丁目3*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种可实现低热膨胀性的热硬化性组合物、半硬化物或硬化物、半导体密封材、半导体装置、绝缘材料及印刷配线板。本发明的热硬化性组合物为包含热硬化性树脂、热硬化剂、改质树脂、以及选自由无机微粒及纤维所组成的群组中的一种以上的热硬化性组合物，其中，所述改质树脂为具有选自由羟基及羧基所组成的群组中的至少一种的热塑性树脂，所述改质树脂的玻璃化温度为‑100℃以上且50℃以下，所述改质树脂的数量平均分子量为600以上且50,000以下，所述选自由无机微粒及纤维所组成的群组中的一种以上的含有率在不挥发成分中为40质量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 化性 组合 硬化 半导体 密封 装置 绝缘材料 印刷 线板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于DIC株式会社，未经DIC株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010870092.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
