[发明专利]针对污染控制进行改进的光掩模及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202010870107.7 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN112445060A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 赖建宏;张浩铭;林佳仕;王宣文;许有心;石志聪;吴于勋 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/38 分类号: G03F1/38;G03F1/68
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 李春秀
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例涉及针对污染控制进行改进的光掩模及其形成方法。本发明实施例涉及一种光掩模,其包含:衬底;多层堆叠,其安置在所述衬底上方且经配置以反射辐射;罩盖层,其在所述多层堆叠上方;及抗反射层,其在所述罩盖层上方。所述抗反射层包括第一图案,其中所述第一图案暴露所述罩盖层且配置为可印刷特征。所述光掩模还包含从俯视视角来看与所述可印刷特征隔开的吸收体。
搜索关键词: 针对 污染 控制 进行 改进 光掩模 及其 形成 方法
【主权项】:
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