[发明专利]一种多层PCB板压合装置有效
| 申请号： | 202010870510.X | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111918489B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 吴志炫;吴志良;吴建军;叶柳萱;吴建初 | 申请（专利权）人： | 鸿安（福建）机械有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 362261 福建省泉州市晋江市安海镇桐林*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多层PCB板压合装置，包括：机架；上压机构；上模组件，所述上模组件包括连接块、固定板、两个压板和上模，所述连接块安装在所述上导向板的下表面，所述固定板安装在所述连接块的下表面，两个压板对称安装在所述固定板的两侧，所述上模安装在所述固定板的下表面；两个锁定机构，两个锁定机构分别安装在所述台面的两侧，所述锁定机构与相应的压板对应设置，其中，在多层PCB板放入所述下模后，开启所述第一气缸驱动所述上模与所述下模压合，为使所述上模与所述下模压合可靠，启动所述锁定机构将所述压板压紧在所述台面上。本发明提供的多层PCB板压合装置压合可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 板压合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿安（福建）机械有限公司，未经鸿安（福建）机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010870510.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
