[发明专利]一种FCOB存储器件的制造方法及其电容器有效
申请号: | 202010871391.X | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN111968981B | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 华文宇;陶谦;刘藩东;夏季 | 申请(专利权)人: | 无锡拍字节科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11507 | 分类号: | H01L27/11507;H01L27/11514 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种存储器件的制造方法,包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成第一介质层,在第一介质层形成导电柱,在第一介质层上形成第二介质层,在第二介质层形成导电互连和金属位线,在第二介质层上形成第三介质层,在第三介质层形成电容器接触盘,在第三介质层上形成第四介质层,在第四介质层形成铁电电容器,在第四介质层上形成第五介质层,在第五介质层形成于电容器上电极连接的金属板线。 | ||
搜索关键词: | 一种 fcob 存储 器件 制造 方法 及其 电容器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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