[发明专利]半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202010871532.8 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111998155B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 董金卫 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;F16L23/032;F16L23/024;F16L23/18;F16L59/02;F17D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备，排气装置中排气接管用于与工艺腔室的排气口连接引流出工艺腔室内气体；排气管路与排气接管连接用于排出排气接管中气体，排气管路的内部通道与排气接管的内部通道共同形成排出气体的排气通道；排气管路和排气接管中一个的外周壁上设置凸起部，另一个的外周壁上设置配合部，凸起部与配合部对接形成叠置的两个对接面之间设置环形密封圈；环形密封圈与排气通道之间设置用于阻隔流经排气通道的气体向环形密封圈传导热量的隔热结构。本发明提供的半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备能够提高环形密封圈的使用寿命及使用可靠性，从而提高半导体工艺设备的安全性及半导体工艺的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 排气装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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