[发明专利]一种激光钻孔机在审

专利信息
申请号: 202010873017.3 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN112008261A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 梁得强 申请(专利权)人: 深圳市浩创盛科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/12;B23K26/70;B23K26/142
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 范国刚
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光钻孔机,包括激光器、激光准直和扩束光学系统、聚焦光学系统、加工平台和激光钻孔机控制系统,所述激光钻孔机控制系统控制聚焦激光束与加工平台的相对位置,激光器(1)的外部安装一个保护罩,加工平台位于激光器的底部,保护罩的底部与加工平台上端面接触,保护罩下端环绕保护罩一圈向外凸出形成一安装部。本发明结构简单,通过保护罩及橡胶圈能有效的将激光器的外部罩住,避免了铁屑飞溅到外界,而通过散热风扇产生的风能对激光器进行散热,且风能将产生的铁屑吹向激光,通过激光再次将铁屑汽化,大大的降低了铁屑的量,同时通过保护罩能有效的阻挡光线,避免了眼睛的不适。
搜索关键词: 一种 激光 钻孔机
【主权项】:
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