[发明专利]温度调节回路有效
| 申请号： | 202010874174.6 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112440664B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 本庄拓也 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B60H1/00 | 分类号： | B60H1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够利用一个内部压力传感器来进行多个阀的故障判定的温度调节回路。温度调节回路(1)具备用于连接第一温度调节回路(4)的第一连接部(13)和第二温度调节回路(6)的第一连接部的第一结合通路(8)；用于连接第一温度调节回路(4)的第二连接部(15)和第二温度调节回路(6)的第二连接部(14)的第二结合通路(9)；设置于第二温度调节回路(6)的第一连接部的三通阀(EWV)；以及设置于第一温度调节回路(4)的第二连接部(15)与第一连接部(13)之间的截止阀(FSV)。在第一温度调节回路(4)的第一连接部(13)或第二连接部(15)设置有内部压力传感器(Ps)。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 回路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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