[发明专利]LED组件及显示装置、以及LED组件的制作方法及显示装置的制作方法在审
申请号: | 202010874417.6 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN112447898A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 金谷康弘;小出元 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L27/15;G09F9/33 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 牛蔚然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及LED组件及显示装置、以及LED组件的制作方法及显示装置的制作方法。LED芯片具有发光效率高的优点,但由于光扩散地照射,就仅向正面(垂直方向)照射的光的强度而言存在并不那么高的问题。LED组件具有在基底面上设置的第1金属层和在第1金属层之上配置的LED芯片。第1金属层的形成轮廓的第1端部从基底面离开,且第1金属层包含自与LED芯片重叠的区域起至第1端部弯曲的部分。 | ||
搜索关键词: | led 组件 显示装置 以及 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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