[发明专利]一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置在审
| 申请号： | 202010879457.X | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111969090A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 吴飞翔;朱剑锋;颜姿云;叶小丽 | 申请（专利权）人： | 宁波昇特微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 杨采良 |
| 地址： | 315040 浙江省宁波市高新*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，涉及芯片生产技术领域，包括封装基板，封装基板内部开设有内腔，内腔内部底端设置有深紫外芯片，所述的封装基板上端面设置有凹槽二，凹槽二内部底端连接有第一弹簧，第一弹簧上端固定连接有凸块，凸块卡接在开设于光学透镜元件内部的凹槽一内，所述的光学透镜元件上端边缘处通过卡槽卡接有卡块，卡槽开设在光学透镜元件上，所述的卡块固定连接有光学元件紧固板。通过凹槽一与凸块、以及卡块与卡槽、自锁球头与凹槽三的对应配合，将光学透镜元件定位安装在封装基板上，实现内腔的严格密封性，同时通过散热柱增加散热面积，及时散去热量，保证芯片的光学性能，延长芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 芯片 外延 封装 结构 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波昇特微电子科技有限公司，未经宁波昇特微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010879457.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智慧小区管理系统
- 下一篇：一种保温隔音混凝土及其制备方法和施工方法
