[发明专利]高击穿的AlN AlGaN高电子迁移率晶体管及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010879635.9 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN112133747A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 许晟瑞;纪凯乔;张雅超;宁静;陈大正;张进成;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335;H01L29/45;H01L29/417;H01L29/20
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种高击穿的AlN AlGaN高电子迁移率晶体管及制备方法,该高电子迁移率晶体管包括:AlN层(2);两部分衬底层(1),所述两部分衬底层(1)分别位于所述AlN层(2)的下表面的两端;AlxGa1‑xN势垒层(3),所述AlxGa1‑xN势垒层(3)位于所述两部分衬底层(1)之间;源极(4),所述源极(4)位于处于所述AlxGa1‑xN势垒层(3)一端的所述衬底层(1)的下表面;漏极(5),所述漏极(5)位于处于所述AlxGa1‑xN势垒层(3)另一端的所述衬底层(1)的下表面;栅极(6),所述栅极(6)位于所述AlxGa1‑xN势垒层(3)的下表面。本发明所提供的低欧姆接触电阻的AlxGa1‑xN基高电子迁移率晶体管,采用了AlN和AlGaN材料来实现AlN/AlxGa1‑xN异质结,保证了晶体管具有较高的电子迁移率。
搜索关键词: 击穿 aln algan 电子 迁移率 晶体管 制备 方法
【主权项】:
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