[发明专利]高击穿的AlN AlGaN高电子迁移率晶体管及制备方法在审
申请号: | 202010879635.9 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN112133747A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 许晟瑞;纪凯乔;张雅超;宁静;陈大正;张进成;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L21/335;H01L29/45;H01L29/417;H01L29/20 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明公开了一种高击穿的AlN AlGaN高电子迁移率晶体管及制备方法,该高电子迁移率晶体管包括:AlN层(2);两部分衬底层(1),所述两部分衬底层(1)分别位于所述AlN层(2)的下表面的两端;Al |
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搜索关键词: | 击穿 aln algan 电子 迁移率 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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