[发明专利]一种电机垫片装配设备及方法有效
| 申请号： | 202010880108.X | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112152398B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郭斌;章俊杰;黄涛;汪锋铭;孔奎明;木磊;陆金浩;陈宇飞 | 申请（专利权）人： | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/00 | 分类号： | H02K15/00;H02K15/14 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干区杭州经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电机垫片装配设备及方法，它解决了现有技术中电机装配的问题。本电机垫片装配设备，包括转子测高工装、转子后端盖测高工装，机壳测高工装，下壳体测高工装，转子测高工装测量转子一轴端的阶梯轴肩与另一轴端的轴承之间的高度，转子后端盖测高工装用于测量转子后端盖的轴承定位孔底端面与转子后端盖边缘之间的高度，所述机壳测高工装用于测量机壳端面高度，所述下壳体测高工装用于测量高度下壳体轴承的高度。本发明通过计算电机装配体部件的高度差，利用计算机快速的给出需要选择的垫片，并通过指示灯指示出相应垫片的位置，使得工人可以快速的获得适合的垫片，实现电机的快速装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电机 垫片 装配 设备 方法 | ||
【主权项】：
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