[发明专利]一种传感器生产用封装设备及封装方法在审
申请号: | 202010881288.3 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN112133646A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 吴玉荣 | 申请(专利权)人: | 克莱门斯工业传感器南京有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人: | 窦贤宇 |
地址: | 211135 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种传感器生产用封装设备及封装方法,属于封装设备技术领域。一种传感器生产用封装设备,包括箱体,所述箱体内下端固定连接有支撑块,所述支撑块一侧固定连接第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有第一转动杆,所述第一转动杆远离第一电机的一端固定连接有第一夹板,所述支撑块的另一侧固定连接有第一伸缩柱,本发明通过第一移动块、第二移动块的设置,使该设备可以根据传感器的型号和宽度进行灵活的移动点胶头,提高了该设备的实用性与灵活性,当需要对传感器的另一面进行点胶时,通过第一电机的设置,不需要使用者手动对其进行翻转,从而提高了封装效率,满足了使用者实际的工作需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 生产 封装 设备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造