[发明专利]一种LED树脂封装具备导线折损检测功能的生产设备在审

专利信息
申请号: 202010881578.8 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN111999673A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 李勇;黄荣杰;严政杰 申请(专利权)人: 重庆新禹智能科技有限公司
主分类号: G01R31/44 分类号: G01R31/44;G01R31/01;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400700 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种LED树脂封装具备导线折损检测功能的生产设备,包括导流机架,所述导流机架的上方表面两侧对称设置有固定块,所述导流机架的右侧安装有机箱,所述机箱的左侧上方表面设置有旋转板,且旋转板的右侧连接有马达,所述旋转板的下方机箱的表面设置有出料口,本发明通过将静态卡座设置底座侧表面和将动态底座设置于底板的表面,通过将动态卡座和静态卡座的设置,便于对LED下方的导线进行固定,并且将静态卡座的端部设置成圆弧状,便于与LED导线现状相符,从而便于进行固定,同时通过检测触头的与万用表的设置,避免在对导线折弯时导致导线松动,从而有利于对LED进行检测。
搜索关键词: 一种 led 树脂 封装 具备 导线 折损 检测 功能 生产 设备
【主权项】:
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