[发明专利]芯片重力测试倒管辅助工具在审
| 申请号： | 202010881837.7 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112082587A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;郭敦风;贾鹏;方琪;雷垒;袁俊;卢旭坤;张亦锋;辜诗涛;郑朝生 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;毛伟碧 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片重力测试倒管辅助工具，其包括对接体、第一顶推组件及第二顶推组件，对接体具有一呈通孔布置的对接腔室，第一顶推组件及第二顶推组件安装于对接腔室内，对接腔室内设有供料管并靠定位的定位转角结构，插入于对接腔室的两料管同受第一顶推组件与第二顶推组件的偏压而并靠定位于定位转角结构上，以使两料管相对齐。本发明的芯片重力测试倒管辅助工具能实现两料管的精准对接，方便进行料管之间的倒管操作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 重力 测试 辅助工具 | ||
【主权项】：
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