[发明专利]一种带有栅极沟槽结构的碳化硅MOSFET在审
| 申请号： | 202010882108.3 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112186027A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张梓豪;黄兴;陈欣璐 | 申请（专利权）人： | 派恩杰半导体（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区浦*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有栅极沟槽结构的碳化硅MOSFET，包括：碳化硅衬底；碳化硅衬底上生长的碳化硅外延层；所述碳化硅衬底背面覆盖的漏极金属电极；所述碳化硅外延层上刻蚀的沟槽，在所述沟槽表面生长有的氧化层，氧化层上设有的栅极金属电极；在碳化硅外延层上设有的源极注入区；所述源极注入区上覆盖有的源极金属电极；在碳化硅外延层上还设有的多个注入区，其中包括阻断注入区，保护注入区和改善注入区，所述阻断注入区的掺杂类型为第二导电类型，所述改善注入区的掺杂类型为第一导电类型，所述保护注入区为重掺杂的第二导电类型，所述阻断注入区与源极注入区相邻且设置在栅极和漏极之间，所述保护注入区设置在栅极金属电极下方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 栅极 沟槽 结构 碳化硅 mosfet | ||
【主权项】：
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